HBM3与DDR5内存规格曝光:性能提升至少两倍

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今日,据外媒报道,RAMBUS公司,透露了DDR5内存和HBM3显存的标准规格。

首先亲戚亲戚亲戚朋友 知道的是HBM3因为是HBM2的显存继承者,而DDR5则是DDR4的内存继承者。俩个多多多是显卡内存,但是是PC内存。而但是外媒表示,显存规格都还发生“初级阶段”,在2019年但是前会 会有新一代显存经常再次出现,对于DDR5新一代PC内存来说更是没人,而DDR4内存寿命还长着。

有但是现在RAMBUS透露道:“这四种 内存标准前会 升级,新一代显存HBM3最低提升2倍的性能,而新一代DDR5内存性能将提升2倍”可是 要 证实了HBM3与DDR5的发生。

HBM3:带宽带宽将达到512GB/s到1TB/s之间

HMB2:带宽带宽是256GB/s

DDR5:传输带宽将达到4.8GT / s到6.4GT / s之间

DDR4:传输带宽是3.2GT/s

从以上数据上来看,HBM3的带宽与HBM2相比明显提升了前会 ,而DDR5与DDR4相比,虽然没人比HBM3提升没人多,但前会 很大的提升。

这两款内存,标准工艺都将采用7nm生产,但是的HBM2与DDR4,分别前会 14nm和28nm。